应用分享|Sensofar 3D光学轮廓仪在ePSI技术融合测量上的应用

更新时间：2026-09-21

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FRIDAY

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仪器设备介绍

产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的产品都能完成测量分析。

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ePSI，全能精准测

打破精度量程困局

在半导体、精密光学等制造领域，表面测量常面临"精度"与"范围"的两难——白光干涉（CSI）能扫数百微米却难及纳米级精度，相移干涉（PSI）达亚纳米精度却量程受限。而Sensofar的ePSI技术，用创新融合破解了这一难题。

ePSI的核心

ePSI的核心，是让CSI与PSI"强强联手"：依托CSI实现数百微米的宽范围扫描，覆盖宏观轮廓到中观结构；借助PSI达成0.1nm的亚纳米级分辨率，精准捕捉微小划痕、薄膜厚度差异。两种技术优势互补，无需频繁换设备、调参数，一次测量就能兼顾全局与细节，大幅提升检测效率与数据可靠性。

场景全能

这一技术已在关键领域落地：半导体行业用它检测晶圆，先扫全局定位翘曲，再精细测量纳米级电路高度差，助力良率提升；精密光学领域靠它校准镜头，一次性搞定透镜曲率与纳米级光洁度检测；新材料测试中，它能无损测量纳米薄膜厚度，误差控制在0.2nm内。多场景适用，显著降低检测成本与周期。

从痛点破解到标准升级

从解决传统技术痛点，到为制造提效赋能，ePSI正成为高精度表面检测的"标配选择"。其高效可靠的测量能力，助力企业优化工艺、降低成本，推动产业质量标准再升级。

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