Sensofar 3D光学轮廓仪在微Bump精密检测上的应用

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仪器设备介绍

产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的产品都能完成测量分析。

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Sensofar微Bump精密检测

微米级精度把关：

Sensofar 3D 轮廓仪高效检查微Bump

微Bump检查：

先进封装终测的关键关卡

在半导体先进封装最终测试环节，微Bump作为芯片高密度互连的核心结构，其高度与共面性直接影响连接可靠性。

接触式电气测试过程中，测试探针施加的机械压力易导致微Bump发生塑性变形，改变原始高度，破坏整组凸点的共面一致性。此类微小偏差将造成微Bump与对应触点无法精准对准，引发连接失效风险。因此，采用非接触光学测量技术对微Bump高度及共面性进行预检测，是规避机械损伤、保障封装互连质量的关键环节。

Sensofar 3D 光学轮廓仪

助力微Bump检查

针对微Bump终测阶段对快速采集与共面性控制的严苛需求，Sensofar S neox 3D光学轮廓仪作为高性能非接触式表面测量系统，可实现微Bump阵列的批量检测，精确获取每一颗凸点的高度、直径及整组共面度，纵向分辨率可达亚纳米级，满足产线大批量、高频次检测需求。该设备支持大视场扫描与高精度图像拼接，适配不同规格、不同排布的微Bump阵列，通用性强，可灵活应对多样化先进封装生产场景。

使用S neox测量

微Bump的三维轮廓图

使用 SensoRRO Plugins插件分析