西班牙Sensofar 3D光学轮廓仪S neox快速检测晶圆衬垫平面度

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仪器设备介绍

产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的产品都能完成测量分析。

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Sensofar快速检测晶圆

3秒出结果！

Sensofar检测晶圆衬垫平面度

晶圆衬垫平面度：

半导体制程的隐形关键

晶圆衬垫作为晶圆制造与处理工艺中的关键功能部件，其核心作用在于通过真空吸附机制实现晶圆的均匀夹持，确保晶圆在传输、定位及加工过程中保持位置稳定。

衬垫表面平面度直接决定真空吸附力的分布均匀性，若衬垫各区域高度存在差异，将导致晶圆受力不均，引发局部翘曲变形并产生残余应力，进而影响后续光刻、刻蚀等制程的对准精度与图形质量。因此，对衬垫真空环区域的高度一致性及共面性进行精密检测与管控，是保障晶圆装载机运行可靠性、提升产线制程良率的关键环节。

S neox 3D光学轮廓仪：

纳米级检测晶圆衬垫平面度

Sensofar S neox 3D光学轮廓仪采用白光干涉（CSI）技术，3秒内完成衬垫全区域高度数据采集，实现高精度、高效率、全自动化的一站式检测。设备具备亚纳米级纵向分辨率，精准识别衬垫高度偏差与共面性误差。配合SensoPRO分析插件，自动完成区域识别、参数计算与报告生成，全程非接触无损，完整还原衬垫原始形貌，为半导体产线质量管控与良率提升提供可靠数据支撑。

使用10倍镜头测量

晶圆衬垫的三维轮廓图

使用 SensoRRO Plugins插件分析

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