喷头洁净度“体检”新方案：Sensofar S neox让CVD工艺隐患无所遁形

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仪器设备介绍

产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、平整度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的样品都能完成测量分析。

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2秒识别纳米级缺陷！

CVD喷头清洁度一目了然

CVD工艺的“隐形杀手"

化学气相沉积（CVD）是晶圆制造中形成高性能薄膜涂层的核心工艺，喷头则是实现均匀沉积的关键部件，其表面洁净度直接影响薄膜质量与工艺良率。然而，在沉积过程中，反应前驱体及副产物极易附着于喷头表面，形成微米乃至纳米级的残留物。

这些残留物若未能及时发现与清除，将导致：

●气流分布畸变：喷头微孔堵塞或局部收窄，破坏气体均匀性

●颗粒污染风险：残留物剥落形成颗粒，造成薄膜缺陷

●工艺漂移：同一批次内薄膜厚度、成分出现系统性偏差

●设备停机：严重堵塞时需停机拆解清洗，大幅降低产能

传统检测手段如目视检查、称重法、电镜观察等，存在灵敏度不足、破坏样品、耗时过长等问题，难以满足产线快速筛查需求。因此，在CVD工艺前后对喷头进行清洁度验证与表面状态评估，是保障工艺稳定性、提升产品良率的核心质控环节。

S neox干涉测量技术：

CVD喷头高效精准检测的核心方案

使用50倍干涉镜头测量

CVD喷头的三维轮廓图

针对CVD喷头质控需求，Sensofar的S neox利用干涉技术，提供高效检测方案：5倍物镜4秒快速扫描排查疑似残留物，50倍物镜2秒精准成像观测微纳米细节；低噪声特性不受倍率限制，可捕捉纳米级缺陷，全程无需接触样品表面，避免二次污染或损伤，特别适用于对洁净度要求较高的CVD喷头检测，为喷头清洁度验证提供可靠支撑，筑牢薄膜工艺质量防线。

喷头上无明显残留物

喷头上可能有残留物

使用5倍干涉镜头测量

CVD喷头的三维轮廓图

在CVD等薄膜工艺向更精细、更稳定方向演进的今天，喷头清洁度已从"经验管理"走向"数据驱动"。Sensofar S neox以亚纳米级光学检测能力，为这一关键环节提供了精准、高效、无损的量化手段，助力用户从"看不见的风险"迈向"可管控的质量"。

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