白光干涉三维形貌轮廓仪依托非接触式白光干涉原理，通过宽光谱光源的相干特性锁定样品表面高度，以亚纳米级垂直分辨率完成三维形貌重建，规避了传统探针式测量划伤软质样品的常见问题，是精密制造领域微观形貌定量检测的主流装备。
针对台阶测量场景，设备可捕捉纳米级高度差，垂直分辨率可达0.1nm，能稳定识别CMP抛光工艺中0.1nm级的表面起伏，适配半导体晶圆、薄膜镀层等样品的台阶高度检测，测量重复性误差控制在0.5nm以内，可满足先进制程对跨曝光场高度偏差的严苛管控要求。
面向沟槽测量需求，设备搭载变倍率干涉物镜，低倍率模式完成大视场全域扫描，高倍率模式解析沟槽侧壁形貌与底部轮廓，可获取微流控通道、MEMS沟槽的深度、开口宽度、侧壁倾角等全维度参数，针对深宽比大于3的微细沟槽，也能通过双波长干涉技术增强底部信号，将深度测量精度控制在±2nm以内。
对于复杂曲面测量，设备通过优化HDR信号采集与过采样算法，改善传统物镜数值孔径的斜率限制，可完整重建微透镜阵列、光学非球面等大曲率曲面的三维形貌，同步输出面型偏差、曲率半径、表面粗糙度等参数，测量效率较传统接触式轮廓仪有明显提升。
整套方案无需接触样品，单视场测量仅需数秒，适配从超光滑镜面到粗糙加工面的多种类型样品，覆盖半导体、精密光学、汽车零部件等多领域的微观形貌检测需求，为工艺优化与良率管控提供可靠的数据支撑。
一文看懂白光干涉三维形貌轮廓仪：台阶、沟槽、曲面测量方案
更新时间：2026-10-21
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