【简介】硅光芯片封装三维计量系统
西班牙Sensofar共聚焦白光干涉仪融合共聚焦与白光干涉技术，提供纳米级高精度三维表面测量。具备高速扫描、智能模式切换及自动化分析功能，广泛应用于半导体、光学及精密制造领域。

硅光芯片封装三维计量系统

硅光芯片封装三维计量系统

应用分享

Application Share

总结交流

经验荟萃

SHARE

仪器设备介绍

产品简介

S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；

该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、平整度、台阶高度等微结构测量；

设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的样品都能完成测量分析。

SHARE

CPO微透镜精密检测：

融合干涉技术实现1秒极速测量

CPO 共封装光学：

AI 算力时代硅光子核心赛道

CPO（Co‑packaged Optics）是指借助2.5D或3D等先进封装手段，将光引擎与交换芯片或计算芯片集成于同一基板上的技术路径。该集成方式有效缩短了电信号在芯片间的传输路径，从而在提升带宽的同时降低功耗，为高速互联场景提供更优的能效表现。

CPO架构示意图

融合干涉技术：

打造 CPO 微透镜高效检测方案

Sensofar所采用的干涉融合技术，将白光干涉与相位差干涉的优势相结合，有效抑制了光滑曲面测量中常见的干涉条纹干扰，在数百微米的纵向量程内将噪声水平控制在0.1nm以下。单次视野采集仅需1秒，测量速度达到普通白光干涉设备的三倍，同时实现了0.01nm的纵向分辨率及0.1%的高度重复性，能够充分满足光学面型检测的精度与一致性要求。设备支持对微透镜阵列的自动化扫描测量，可批量输出完整的形貌参数，整个检测过程采用非接触方式，不会对样品造成损伤。该方案为CPO硅光子制造各环节提供了统一的三维光学计量支撑，覆盖从工艺开发到量产管控的多场景需求。

微透镜MMR测量

实时画面及测量时间

应用分享