视芯光学T100：铝箔表面粗糙度的国产非接触式3D轮廓仪测量方案

在锂离子电池集流体、包装材料及电子标签等工业领域，铝箔的表面粗糙度是影响涂层附着、印刷适性以及后续复合工艺的关键因素。铝箔在轧制、退火及表面处理过程中会形成不同尺度的微观凹凸，这些形貌特征直接关系到涂层的均匀性与界面结合力。因此，对铝箔表面粗糙度进行量化评估，是生产质量控制中的基础环节。视芯光学T100国产非接触式3D轮廓仪为这类高反射、易变形材料的粗糙度检测提供了非接触式测量方案。铝箔表面通常具有较高的镜面反射特性，传统触针式测量容易划伤样品，且难以反映大面积形貌；而T10...

看穿金属“内伤”：残余应力分析仪守护工业安全

应用分享ApplicationShare仪器设备介绍小而轻的便携式X射线残余应力分析仪-μ-X360J品牌:日本/Pulstec型号：μ-X360JSHARE金属的“内伤”金属的秘密你是否想过，一座服役50年的老桥为何依然坚固？一根看似完好的管道为何突然开裂？一颗精密轴承的失效为何会导致整台设备瘫痪？同样牌号的不锈钢，同样的热处理工艺，为什么有的零件用上十年完好无损，有的却在几个月内突然断裂？答案藏在肉眼看不见的地方——残余应力。材料在铸造、焊接、切削、磨削、热处理等加工过程...

一文看懂白光干涉三维形貌轮廓仪：台阶、沟槽、曲面测量方案

白光干涉三维形貌轮廓仪依托非接触式白光干涉原理，通过宽光谱光源的相干特性锁定样品表面高度，以亚纳米级垂直分辨率完成三维形貌重建，规避了传统探针式测量划伤软质样品的常见问题，是精密制造领域微观形貌定量检测的主流装备。针对台阶测量场景，设备可捕捉纳米级高度差，垂直分辨率可达0.1nm，能稳定识别CMP抛光工艺中0.1nm级的表面起伏，适配半导体晶圆、薄膜镀层等样品的台阶高度检测，测量重复性误差控制在0.5nm以内，可满足先进制程对跨曝光场高度偏差的严苛管控要求。面向沟槽测量需求，...

西班牙Sensofar3D光学轮廓仪S neox：陶瓷材料表面形貌表征方案

陶瓷材料凭借高硬度、耐高温、耐腐蚀等特性，在电子、机械、航空航天等领域得到广泛应用。然而，陶瓷的脆性与微观结构复杂性也为其加工与性能控制带来了挑战。对陶瓷表面形貌进行精确表征，是评估加工质量、理解材料性能与优化工艺的重要环节。SensofarSneox白光干涉仪以其非接触、高分辨率的测量特性，为陶瓷材料的表面分析提供了可行的方法。在结构陶瓷领域，如氧化铝、碳化硅、氮化硅等材料，其表面粗糙度、平整度及裂纹等缺陷直接影响零件的机械强度、密封性能与摩擦磨损行为。经过研磨、抛光或激光...

Sensofar S neox3D光学轮廓仪：研发与过程控制的三维表面形貌测量方案

在产品研发与制造过程控制中，对材料、零件及半成品的表面形貌与微观尺寸进行精确、快速、可重复的测量，是优化设计、稳定工艺、提升产品质量的核心环节。白光干涉测量作为一种融合光学、机械、电子与计算机技术的计量手段，能够将表面的微观形貌转化为数字化的三维数据，为研发与生产提供决策依据。SensofarSneox系统凭借其多功能、自动化与可配置的特点，在这一过程中承担着数据提供者的角色。在研发阶段，工程师与科学家需要探索不同工艺参数对产品表面特性的影响。例如，在涂层研发中，需研究喷涂压...

凸点共面性、TSV开口与封装翘曲检测：Sensofar S neox的应用实践

微电子封装承担着为芯片提供电气连接、机械支撑、散热与环境保护的功能，其内部结构的尺寸精度与质量可靠性至关重要。随着封装技术向多芯片、三维堆叠、系统级封装等方向发展，结构日趋复杂、特征尺寸不断缩小，对检测技术提出了更高要求。白光干涉测量作为一种非接触式三维形貌表征技术，在微电子封装的研发、工艺监控与失效分析中发挥着重要作用。SensofarSneox系统为该领域的精密测量任务提供了相应方案。在晶圆级封装中，凸点、铜柱与再布线层是常见结构。白光干涉仪可快速测量焊料凸点或铜柱的高度...

Sensofar S neox白光干涉仪：金属材料表面处理评价的三维形貌测量方案

金属材料在经过车、铣、磨、抛等机械加工，或喷丸、喷砂、激光毛化、蚀刻等表面处理后，会形成特定的表面形貌。这种形貌不仅影响产品外观，更与摩擦磨损、疲劳强度、耐腐蚀性、涂层附着力及润滑保持等性能密切相关。白光干涉测量能够对金属表面进行快速、非接触的三维形貌测量与量化分析，已成为评价和优化表面处理工艺的有力工具。SensofarSneox系统在该领域的应用，提供了从二维参数到三维功能参数的全面分析方案。对于机械加工表面，白光干涉仪可测量Ra、Rz、Rq等表面粗糙度参数。更重要的是，...

喷头洁净度“体检”新方案：Sensofar S neox让CVD工艺隐患无所遁形

应用分享SHARE仪器设备介绍产品简介S-neox在半导体、光学器件、材料、超精密加工、航空航天等领域被广泛应用。能够观测产品材料的表面形貌和轮廓尺寸；能够实现产品结构的2D尺寸、3D尺寸测量；能够实现图像的自动拼接；该设备具有高分辨率、大景深观察，纵向分辨率达0.01nm；能够进行表面粗糙度、平整度、台阶高度等微结构测量；设备同时拥有白光干涉、相位差干涉、共聚焦、多焦面叠加等几种不同的测量功能技术，在使用中可以一键切换几种不同的测量模式，针对不同表面结构和不同精度要求的样品...